美國發動半導體戰

傳美國要打擊中芯，圍堵華為後來打擊中國半導體行業龍頭。華為出產通訊裝置以及銷售包括智能手機在內的消費電子產品的跨國高科技公司；除政治與國家安全原因外，打擊華為顯然是在攻擊中國5G電訊技術的發展後，再要尋根究柢地破壞中國基礎的半導體，因為中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。

一是絕華為的後路。二是從5G和手機伸延，攻擊中國高新科技最核心的半導體產業，以此來阻撓，以至破壞中國工業高新科技化的發展。美國的計算中，有着八十年代打垮日本半導體產業的企圖。

當年日本的半導體從無到有、從後趕超美國。美國用不同但難以令人信服的理由，對日本出口的半導體限制。一是數額限制；二是價格限制，強制日本產品要以美國同行的價格出售。由於當年美國是世界市場的大部分，日本還沒有下游工業來吸收半導體的生產。美國的限制便使日本半導體產業從全球最大市場敗退，反而造就南韓的半導體產業乘虛而入，借美國市場而成長。

美國的禁制日本，保障了英特爾的壟斷地位，卻無助保衞半導體更商品化的DRAM市場。且在其後的年代，讓南韓的DRAM和台灣的半導體代工日益壯大，並使其相關技術協助它們進軍面板產業。美國沒有得益，卻也把日本的面板產業的市場和技術優勢弄掉，日本整個電訊電視產業群隨之衰落。

生產工藝競爭劇烈，設備投資巨大，沒有足夠資金支持的企業，例如無下游產業和企業集團內部其他產品範疇的收入支持，難以在競爭中求生。結果，全球只剩下了美國、南韓和台灣代工，以及擴張勢頭凌厲的中國內地。台灣代工是美國半導體生產的組成部分，南韓集中於商品化部分，便剩下中國內地與美國之間的競爭，競爭背後也涉及國防科技的對壘。美國要摧毀中國的競爭威脅，當然是要從半導體入手。但是，中國仍可掙扎。

一是中國晶片生產規模龐大，在這個基礎上從生產中可推動技術趕超。中國只次於台積電與三星、英特爾的技術，7納米技術中國還是有望趕上，與台積電、三星鼎足。

二是在兩三年裏，中國可更替現有生產工藝中的美國因素。代價高，效益也大，形成中國技術。同時從南韓、歐洲引進技術專利，構建去美國化的技術體系。

三是打群體戰，華為、中興、中芯受制，讓其他第二梯隊出戰市場，即使以較高成本的半導體也要維持市場擴張，保證產業的資金流入。

四是用半導體封裝測試的大市場佔有額力量，來針對美國產品的生產。

五是最後還可封鎖內地市場，排斥美國產品進口，也逐步推動國內生產技術的去美國化。